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智能制造解决方案

中国半导体智能制造未来五年内超越美国

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中国半导体智能制造未来五年内超越美国- 随着“智能化”概念的深入人心,国人日益认识到芯片产业的重要性。政府更从政策和资本两方面大力扶持国内半导体产业链,全力向自主替代方向奔跑。作为电子电信行业的支柱产业,中国半导体市场增长速度惊人,据BizVibe预测,中国有望于未来5年在全球半导体市场超越美国。
将智能制造引入半导体器件的生产:未来智能工厂将能支持各种制造技术的混搭,通过采用创新或已成熟的网络化信息和通信架构来实现大量数据的实时传感、搜集和处理,体现制造的可用性、灵活性、可控性和可跟踪性等,同时确保所有有形和无形资产的安全。
给智能工厂增加自治能力,可使其对整个供应链的变化作出更快速响应,在生产工艺、配置、产品流程和客户订单等的各个方面都足够灵活,可将人从用繁重的日常工作中解脱出来,在资源的整体利用率上也更有效。

研究重点

Research emphasis

天曜

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一、“智能制造”和“信息物理制造系统”

“智能制造”和“信息物理制造系统”:工厂内外数据间的安全通信对智能制造来说将至关重要,SemI40目标是保证带有不同特征的全球互联系统间的安全通信,并通过早期识别出恶意软硬件所带来的风险,将潜在影响降至最低。

二、动态仿真

动态仿真:使生产计划更准确和有效,产品的质量、产能使用率和制造周期都得到改进。 常州天曜的目标是—加强创新能力,跨越研发和应用间的鸿沟,以应对市场的挑战!

主要指标

Main indicators

平衡制造系统的安全和制造灵活性

提供可参考的示范解决方案,增加安全和稳健性的同时不受网络攻击。

信息透明度

增加现场和企业资源规划(ERP)之间的信息透明度:通过带有语义技术的大规模数据库来提升半导体行业的大数据能力。

信息重要性

管理影响决策制定和系统维护的重要信息知识:通过充分利用来自传感器和其他测量方法的数据,以及基于提取的知识和规则,实现自主决策。

数字化和虚拟化

提升制造厂的数字化和虚拟化:通过至少提前一个月对制造厂制造流程的改进型仿真,实现大型非线性制造环境的虚拟化。

自动系统

实现能进行灵活分配制造流程的自动系统:支持优化的小批次生产,以及在多个代工厂实现单个晶圆制造过程的全程可追溯性。

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